在2022 CES展上，高通展示了驍龍數字底盤強勢的發展勢頭。驍龍數字底盤由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成，利用統一架構帶來更高的安全性和沉浸式數字體驗，支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。汽車制造商可以在其產品線中選擇采用驍龍數字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺，并通過云端的持續升級為其產品提供高度定制化體驗。
驍龍數字底盤包括Snapdragon Ride平臺、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺以及驍龍車對云服務。
其中，Snapdragon Ride平臺可以滿足車輛從新車評價規范（NCAP）到L2+/L3級別駕駛輔助和自動駕駛（AD）全方位的需求，提供對先進特性、功能安全/預期功能安全和系統架構能力的全面支持。
驍龍座艙平臺則助力汽車制造商把握變革車內體驗的機遇，提供全新服務，通過高度可定制并始終連接的SoC和虛擬化軟件解決方案，打造多顯示屏、多攝像頭、頂級音頻、視頻和多媒體體驗，以及能夠同時安全地滿足消費者和安全生態系統需求的混合關鍵環境。
驍龍汽車智聯平臺可以助力汽車制造商打造強大的LTE和5G聯網服務、蜂窩車聯網（C-V2X）、Wi-Fi、藍牙和精準定位能力，全面支持汽車與云端、其他車輛以及周圍環境間的安全連接，滿足對于更加安全、更具沉浸感的駕乘體驗日益增長的需求。
驍龍車對云服務通過面向全新盈利模式設計的預集成軟件和服務平臺，為汽車廠商提供靈活的特性組合和性能升級以及全新功能。
除此之外，高通宣布將與多家汽車制造商進行合作，例如與德賽西威合作基于第4代驍龍座艙平臺共同打造德賽西威第4代智能座艙系統；本田將推出搭載第3代驍龍座艙平臺并搭載Android信息影音系統的產品；沃爾沃和極星品牌將推出通過第3代驍龍座艙平臺強化的純電動汽車的信息影音系統；雷諾集團將利用驍龍數字底盤為即將推出的雷諾下一代車型配備最新的聯網智能解決方案。
